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PCB连续三次涨价, 上半年仅10家公司业绩翻倍(收藏)


发布日期:2026-07-26 14:27    点击次数:120


温馨提示:以下所有观点均是个人投资心得体会,和个人身边真实案例分享,供大家交流讨论,不涉及任何投资建议,请大家别盲目跟风,盈亏自负!成年人要有自己的判断。

做科技赛道的股民,应该都清楚PCB是什么,简单来说,它就是所有电子设备的“骨架”。小到手机、汽车中控,大到AI服务器、高速光模块、航天设备,没有印制电路板,所有芯片、元器件都没法组装运行。也正因如此,PCB板块的景气程度,其实是整个电子硬件行业的“先行温度计”。

最近这段时间,电子板块有两个信号值得我们静下心好好研究。

第一,产业链涨价潮已经实实在在落地。新余木林森电子对外发布通知,今年7月7日全线PCB产品上调价格10%-15%,这已经是短短几个月里第三次上调报价。一家企业调价或许是个体行为,但如今整条产业链从上游铜箔、覆铜板,到中游成品电路板,全线开启涨价,足以说明市场供需关系已经发生根本性扭转。

第二,上市公司陆续披露2026年上半年业绩预告,PCB上下游一共有十家企业预告净利润大幅增长,增长幅度最低接近50%,最高甚至超过460%。

很多散户选股只看短期K线涨跌,却忽略了基本面才是股价长期上涨的底层支撑。本轮PCB行业上行周期,不是短期题材炒作催生的行情,背后是低端产能持续出清、AI算力硬件需求持续爆发、汽车电子增量订单三重逻辑共同支撑。

今天这篇文章,我就把这十家预增企业按照上游原材料、中游PCB制造、下游设备软件服务商三大板块拆分,结合行业现状、企业产能、客户结构逐一拆解,同时客观分析赛道机遇与隐藏风险,内容全部基于公开公告与行业新闻,不臆测、不吹票,给大家一份完整、客观的PCB产业链参考资料。

一、行业底层逻辑拆解:为什么PCB今年能持续量价齐升?

在盘点个股之前,我们先把行业大环境讲明白,看懂底层逻辑,才能分清哪些企业是真正受益,哪些只是短期蹭热点。

1. 供给端:低端产能持续出清,头部企业议价权大幅提升

前几年PCB行业经历了一轮无序扩产潮,大量中小工厂扎堆生产门槛低的普通板材,市场供给过剩,价格战打得非常惨烈,不少小厂常年亏损。

随后行业监管标准收紧,环保、能耗要求提升,同时下游服务器、汽车厂商对电路板层数、精度要求越来越高,没有资金研发高端产线的中小企业,订单持续流失,只能逐步停工退出。

经过两年市场洗牌,低端产能基本出清完毕,市场供给收紧,手握高端产线、稳定大客户的头部企业,终于掌握定价主动权。今年多家厂商接连上调产品售价,直接增厚企业利润。

2. 需求端:两大核心赛道持续放量,打开长期增长天花板

第一个核心需求:AI算力基础设施建设。

现在全球各大科技企业都在加码大模型研发,推理服务器、训练服务器出货量逐年走高。一台普通传统服务器,PCB用量有限,而高端AI服务器需要多层高速板材,单台设备PCB使用量是传统机型三倍以上。同时800G、1.6T高速光模块持续放量,配套高密度PCB基板需求同步暴涨,成为行业最大增量来源。

第二个稳定增量:新能源汽车电子。

燃油车内部电子元器件很少,单车PCB价值量偏低;而新能源车搭载自动驾驶、车载大屏、电池管理系统,整车PCB使用价值直接翻数倍。随着新能源车渗透率稳步提升,车用高频高速板订单长期稳定释放,给行业提供持续基本盘。

除此之外,低空飞行器、卫星通信、军工航天等细分领域,也在持续释放增量订单,多重需求叠加,行业订单排产周期持续拉长。

3. 产业链传导顺畅,上下游全部吃到红利

一轮完整的产业上行周期,不会只有单一环节受益。

算力、汽车厂商加大PCB采购量,中游电路板工厂订单爆满,首先会向上游采购更多铜箔、电子树脂、覆铜板等原材料,上游原材料企业销量、价格同步上涨;

中游工厂订单饱和,想要扩大产能,就会采购钻孔、曝光、检测等全套生产设备,带动PCB专用设备厂商订单爆发;

工厂扩产之后,为了降低人工成本、提升生产精度,还会配套数字化、AI智能制造系统,工业软件企业随之受益。

本次十家预增企业,刚好完整覆盖上游材料、中游制造、下游设备软件全链条,也侧面印证整个行业景气度是全面、真实的,并非单一细分短期炒作。

二、上游原材料板块:PCB产业根基,量价齐升双重受益

原材料是整个PCB产业链的起点,覆铜板、电子铜箔、高速电子树脂是生产电路板必不可少的原料。行业涨价最先传导至上游,原材料企业成本转嫁能力更强,盈利稳定性突出。

1. 宝鼎科技(预增幅度468.71%~559.71%,十家企业增速第一)

2026上半年归母净利润区间1.25亿至1.45亿元,同比最高增幅接近5.6倍,是本次榜单里业绩弹性最大的企业。

公司核心业务为覆铜板、电子铜箔生产,两类业务合计占据公司总营收82%,赛道纯度极高,几乎所有营收都和PCB产业链深度绑定。公司在业绩预告中明确提到,上半年利润大幅增长,核心原因就是产业链产品销量同步走高,叠加行业涨价带来产品单价提升。

个人客观分析:

覆铜板是制作PCB的直接基材,本轮行业涨价潮最先从覆铜板环节启动。下游PCB工厂订单排满,原材料库存消耗速度加快,上游厂商无需打折促销,议价能力拉满。

优势:业务高度聚焦PCB赛道,没有其他无关业务分散业绩,行业景气度上行阶段,利润释放速度远高于综合类企业;

需要留意的点:公司整体市值体量偏小,中小盘个股股价波动会更剧烈,一旦行业情绪降温,短线回调幅度会更大,适合能承受波动、做波段跟踪的投资者,稳健型投资者需要谨慎。

2. 江西铜业(预增幅度80.86%~103.61%,大盘蓝筹,业绩确定性拉满)

2026上半年归母净利润预计75.5亿至85亿元,同比增幅区间80.86%到103.61%。

很多人只把它当成铜周期资源股,忽略了公司PCB核心原材料业务。旗下控股子公司江铜铜箔专业生产电子电路铜箔,现有年产能3.5万吨,是国内头部PCB厂商稳定供应商,客户名单包含生益科技、深南电路等行业龙头。

个人客观分析:

电子铜箔是覆铜板的导电核心材料,只要PCB产能扩张,铜箔采购需求就会持续上涨。公司同时受益两件事:一是铜金属大宗商品价格稳步上行,自有铜矿降低原材料成本;二是算力、汽车电子带动铜箔订单放量。

优势:千亿级大盘蓝筹,基本面扎实,业绩波动极小,不会出现暴涨暴跌,适合追求稳定收益、风险承受能力偏低的投资者;

需要留意的点:公司业务覆盖铜矿、铜加工、铜箔等多个板块,PCB相关业务只是其中一部分,行业爆发时业绩弹性会弱于纯粹的电子材料小企业。

3. 东材科技(预增幅度63.93%,高端树脂国产替代核心标的)

2026上半年归母净利润3.12亿元,同比增长63.93%。

公司主打高速电子树脂,是高端通信基板、AI服务器PCB的关键化工原料,产品供给国内外多家头部覆铜板企业。公司重点布局的年产2万吨高速通信基板电子材料项目,在今年6月完成设备调试,已经达到投料试生产标准。

个人客观分析:

过去国内高端高速电子树脂长期依赖海外进口,成本高、供货周期不稳定。近两年国内算力硬件产业链加速国产化,覆铜板厂商主动切换本土供应商,东材科技的扩产项目落地后,会持续抢占进口替代市场份额。

优势:赛道具备长期国产替代逻辑,新项目产能释放后,下半年业绩还有进一步提升空间;

需要留意的点:树脂属于化工品,原材料油价、化工原料价格波动会小幅影响企业毛利率,需要持续跟踪化工周期变化。

三、中游PCB制造板块:直接承接算力、汽车订单,业绩弹性充足

中游PCB厂商是产业链核心环节,直接对接服务器、光模块、汽车零部件厂商,产品涨价、订单增量带来的利润会直接体现在财报中,本次榜单共有四家核心制造企业。

1. 天津普林(预增幅度435.64%~673.71%,中小盘高弹性标的)

2026上半年归母净利润3600万至5200万元,同比最高增长超670%,制造企业里增速第一名。

企业深耕PCB制造行业超30年,核心产品聚焦高多层板、高频高速板两大高端品类,下游应用覆盖汽车电子、航空航天、消费电子,目前也在持续拓展AI服务器相关电路板订单。

个人客观分析:

超高增速来源于两方面,第一,公司前两年完成生产线优化,淘汰低效产能,固定生产成本大幅下降,产品涨价后利润增厚效果十分明显;第二,高频高速板适配汽车智能化、军工航天赛道,下游需求长期稳定,叠加算力新增订单,双向拉动营收增长。

优势:专注高端板材,避开低端板材价格内卷,产品毛利率高于普通PCB厂商;

需要留意的点:企业整体营收规模不大,业绩基数低,容易出现高增速,但如果下游订单不及预期,后续增速存在回落可能性,不能单纯依靠单季度高增长判断长期行情。

2. 方正科技(预增幅度196%~265%,光模块+AI服务器双赛道加持)

2026上半年归母净利润5.1亿至6.3亿元,同比增幅196%至265%。

公司深耕PCB制造多年,HDI高密度互联板技术处于行业前列,产品应用场景十分广泛,覆盖AI服务器、高速交换机、10G到800G全规格光模块,同时配套通信基站设备。

个人客观分析:

今年全球800G光模块出海需求持续爆发,配套PCB基板同步放量,是公司业绩翻倍的核心驱动力。同时国内数据中心扩建,AI服务器订单持续补充,两条高景气赛道共振,支撑业绩大幅增长。未来1.6T光模块批量商用落地,公司配套产品还有持续放量空间。

优势:光通信赛道布局早,客户资源稳定,高端产品壁垒高,行业竞争压力更小;

需要留意的点:光模块行业存在周期性,若海外科技企业资本开支收缩,相关订单会出现短期下滑。

3. 广合科技(预增幅度85.12%~95.29%,纯正算力PCB中军)

2026上半年归母净利润9.1亿至9.6亿元,同比增长85.12%至95.29%。

公司定位十分清晰,专门生产算力服务器高多层PCB,产品供给AI运算服务器、存储服务器、数据中心交换机,已经实现50层高端服务器PCB稳定量产,深度绑定国内头部算力产业链企业。

个人客观分析:

这家企业是纯粹的算力硬件受益标的,几乎所有高端产能都服务于数据中心建设。高端多层PCB生产工艺门槛高,国内具备规模化量产能力的企业数量有限,行业竞争格局较好。业绩增速稳定,没有极端波动,是机构资金偏好的趋势型标的。

优势:赛道纯粹,深度绑定AI算力长期逻辑,订单持续性强;

需要留意的点:业绩增长高度依赖算力行业资本开支,全球AI投入放缓会直接影响企业订单。

4. 本川智能(预增幅度49.12%~123.68%,均衡布局中小标的)

2026上半年归母净利润3200万至4800万元,同比增长49.12%至123.68%。

公司基础盘业务为通信设备、新能源汽车电子PCB,同时主动布局AI服务器、低空飞行器相关电路板,多条赛道同步拓展。

个人客观分析:

十家企业里增速相对温和的标的,核心原因是公司高端高多层算力板产能规模有限,现阶段营收还是依靠传统通信、汽车业务支撑,AI相关业务占比不高。但优势在于业务布局均衡,单一赛道景气下滑不会对整体业绩造成巨大冲击,抗风险能力更强。

优势:多赛道分散经营,基本面稳定性更强;

需要留意的点:想要看到业绩大幅提速,需要跟踪公司高端算力PCB产能投产进度,短期爆发力有限。

四、下游设备与工业软件服务商:产业链“卖水人”,扩产周期持续受益

很多投资者看PCB产业链,只会盯着原材料和成品制造,容易忽略设备、软件环节。只要中游工厂扩产、更新生产线,就必须采购专用设备和数字化管理系统,这类企业属于产业链的“卖水人”,行业上行周期内订单持续释放,具备独立成长逻辑。

1. 大族数控(预增幅度241.85%~279.84%,PCB专用设备细分龙头)

2026上半年归母净利润9亿至10亿元,同比增长241.85%至279.84%。

公司全部业务围绕PCB生产设备展开,产品覆盖压合、钻孔、曝光、成型、成品检测全流程工序,其中钻孔类设备营收占企业总营收70%以上,是PCB产线不可缺少的核心设备。

个人客观分析:

当下全行业企业都在扩建高端算力板产线,高精度钻孔设备是首要采购设备,订单量持续爆发。同时AI服务器PCB工艺更复杂,对设备精度要求提升,高端设备单价、毛利率同步上行。企业业务完全聚焦PCB赛道,赛道纯度远超综合装备企业,业绩增长爆发力更强。

优势:细分赛道绝对龙头,行业扩产直接带动设备需求,成长逻辑独立;

需要留意的点:设备订单存在交付周期,若后续行业停止扩产,企业订单会出现阶段性下滑。

2. 赛意信息(预增幅度188.36%~257.01%,稀缺PCB工业AI软件标的)

2026上半年归母净利润5250万至6500万元,同比增长188.36%至257.01%。

公司主打工业数字化解决方案,和华为合作定制PCB行业专属AI智能制造系统,能够优化电路板生产全流程,降低人工损耗、提升生产良品率,国内PCB行业前十厂商都是长期合作客户。

个人客观分析:

工业软件是PCB产业链里非常稀缺的细分赛道,不受原材料价格周期影响。现在制造业人工成本逐年上涨,各大电路板工厂都有数字化降本需求,头部客户粘性极强,订单具备长期持续性。不同于硬件企业,软件业务毛利率更高,长期成长空间可观。

优势:赛道稀缺,客户壁垒深厚,不受大宗商品周期干扰;

需要留意的点:软件项目交付周期较长,业绩释放节奏会慢于硬件制造企业。

3. 大族激光(预增幅度156.07%~176.55%,多赛道综合装备龙头)

2026上半年归母净利润12.5亿至13.5亿元,同比增长156.07%至176.55%。

国内激光加工、智能制造装备龙头,PCB相关业务已经成为公司核心增长板块,相关业务由控股子公司大族数来独立运营。除PCB设备外,公司光伏、锂电设备业务同步回暖,多条赛道共同支撑业绩增长。

个人客观分析:

PCB生产环节的激光曝光、激光钻孔设备,都是高端产线刚需,行业扩产直接拉动设备采购。公司产品线齐全,客户覆盖全行业大中小厂商,订单体量庞大。多业务板块均衡发展,单一赛道景气回落不会大幅拖累整体业绩,综合基本面扎实。

优势:业务多元化,抗风险能力强,客户覆盖范围广;

需要留意的点:PCB业务只是公司众多板块之一,行业爆发时业绩弹性弱于大族数控。

五、客观理性分析PCB赛道三大潜在风险,不盲目看多

前面我们完整梳理了行业利好逻辑与十家企业的增长逻辑,但投资不能只看机遇,隐藏的风险同样需要客观看待,避免大家被单一利好消息误导:

1. 下游需求不及预期风险

PCB行业景气度完全依托下游算力、汽车行业需求。如果海外科技企业削减AI资本开支,算力服务器出货量下滑,高端PCB订单会直接收缩;同时国内汽车消费市场疲软,也会拖累车用电路板订单,行业整体盈利水平会同步回落。

2. 上游原材料价格大幅波动风险

铜箔、树脂、铜金属等原材料价格受大宗商品、国际化工周期影响。一旦铜价、化工原料价格短期大幅上涨,中游PCB制造企业成本压力抬升,如果产品涨价幅度无法覆盖原材料涨幅,企业毛利率会被持续压缩。

3. 远期产能集中释放风险

当前行业利润走高,几乎所有头部企业都在加码高端PCB产能扩建。未来两到三年,大批新建产能会集中落地,倘若届时下游需求增速跟不上产能扩张速度,市场会再次出现供给过剩,产品价格回落,挤压全产业链利润。

4. 行业估值回调风险

经过一段时间行情上涨后,板块内不少个股估值已经处于相对高位。一旦市场资金风格切换,从科技成长赛道转向价值板块,PCB相关个股会出现阶段性估值回调,即便企业业绩保持增长,股价也可能短期走弱。

六、板块总结,不同风险偏好投资者选股思路参考

结合十家企业的业务属性、业绩增速、股价波动特征,给大家分三类简单梳理选股思路,按需参考:

1. 稳健型投资者(风险承受力低,追求长期稳定收益)

优先关注上游原材料大盘龙头,代表企业:江西铜业、东材科技。企业营收规模大,业绩波动小,依托量价齐升逻辑稳步兑现利润,股价大幅回撤的概率更低,适合长期底仓配置。

2. 波段型投资者(能承受中等波动,想要业绩弹性)

可以关注中游PCB制造龙头,代表企业:广合科技、方正科技。直接受益AI服务器、光模块需求爆发,业绩增长逻辑清晰,板块行情启动时上涨空间充足,适合逢低波段操作。

3. 进取型投资者(能承受大幅股价波动,博弈高增速)

关注中小盘高弹性标的、细分设备龙头,代表企业:宝鼎科技、天津普林、大族数控。业绩同比增幅极高,赛道成长性突出,但市值偏小,短线震荡幅度大,需要严格控制仓位,不适合重仓长期持有。

整体来看,本轮PCB板块上涨不是短期题材炒作,全产业链十家企业同步中报预增,足以证明行业基本面实实在在改善。AI算力、汽车电子两大长期增量赛道没有发生改变,行业景气周期还有持续空间,但任何板块都不存在单边上涨行情,操作过程中一定要结合个股估值、订单落地情况分批布局,不要一次性满仓追高。

结语

看完整篇PCB产业链深度复盘,欢迎大家在评论区一起交流探讨,留下你的真实想法:

1. 在PCB全产业链里,你更看好上游原材料、中游制造还是下游设备软件赛道?说说你的理由。

2. 文中盘点的10家中报预增企业,有没有你长期跟踪持仓的标的?你看好它的核心逻辑是什么?

3. 你觉得本轮PCB产品涨价行情,还能维持多长时间?下半年行业景气度会不会出现分化?

4. 对于算力硬件产业链,你更倾向做中长期布局,还是短线波段操作?



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